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专利名称：一种电流互感器铁芯片叠装装置专利类型：实用新型专利发明人：瘳小华,谢祥川申请号：CN201220743540.5申请日：20121229公开号：CN203026345U公开日：20130626
摘要：本实用新型公开了一种电流互感器铁芯片叠装装置，其特征在于：所述电流互感器铁芯片叠装装置包括底板，底板两个相邻边上设置有相互垂直的第一和第二角铁，底板中部垂直设置有第三角铁，第三角铁与第一角铁平行，并与第二角铁垂直；所述底板上还具有两个平行的椭圆孔，该椭圆孔配合相应的螺栓和螺母来实现对第三角铁的固定；与第二角铁对应的底板一侧下方焊接有两根支架。所述支架支撑底板一侧倾斜，与水平面呈30度角。本实用新型使用简单、操作方便，通过底板上的角铁限位，很容易实现铁芯片的叠装工作，确保铁芯片叠装齐整，捆扎牢固；而且可以通过调整第三角铁的位置，实现不同行程的铁芯片叠装工作。
申请人：重庆博森电气(集团)有限公司
地址：401336 重庆市南岸区机电一支路8号
国籍：CN
代理机构：重庆弘旭专利代理有限责任公司
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