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专利名称：封装装置和封装设备专利类型：发明专利
发明人：藤野诚治,黄国东,张小磊申请号：CN201410230685.9申请日：20140528公开号：CN104051495A公开日：20140917
摘要：本发明公开了一种封装装置和封装设备。该封装装置可包括掩膜板和与所述掩膜板电连接的控制电路；所述控制电路，用于控制所述掩膜板以使所述掩膜板静电吸附第一基板或者释放所述第一基板。本发明的技术方案中，控制电路通过控制掩膜板以使掩膜板静电吸附第一基板或者释放第一基板，无需采用机械固定对位机构对第一基板进行固定，而是通过静电吸附方式使得掩膜板实现对第一基板的完全吸附，从而避免了第一基板变形，避免了第一基板和第二基板之间产生气泡，提高了对位精度，以及避免了压合过程中第一基板从掩膜板滑落。
申请人：京东方科技集团股份有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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