（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201110369404.4 （22）申请日 2011.11.18 （71）申请人 毕翊
地址 116011 辽宁省大连市西岗区亿达新世界A座1231
（10）申请公布号 CN102501343A
（43）申请公布日 2012.06.20
（72）发明人 毕翊
（74）专利代理机构 大连东方专利代理有限责任公司
代理人 杜树华
（51）Int.CI
B29C37/00;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
半导体引线框架除溢胶全自动生产线
（57）摘要
本发明公开了一种半导体引线框架除溢胶
全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、排风、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋。自动上、下料机构主要是依靠气动驱动的，传输机构是链式传输机构，浸泡后出料的料条直接进入高压水刀系统。本发明的有益效果是：设备紧凑占地少、操作稳定、维护方便、工艺可靠、处理产品质量好、效
率高、处理量大、节省药液、节水节电并对环境友好，基本没有热气和药液气味对人体的损害，大大改善了现场的操作环境。多个并列浸泡槽可以实现采用不同性能和操作温度的除胶液，还可以结合电解除溢达到最佳的除溢胶效果。换向转盘使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。
法律状态
法律状态公告日2012-06-20 2012-07-18 2014-07-16 2016-01-20 2016-01-20
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
专利申请权、专利权的转移 著录事项变更
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
专利申请权、专利权的转移 著录事项变更
权利要求说明书
半导体引线框架除溢胶全自动生产线的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
半导体引线框架除溢胶全自动生产线的说明书内容是....请下载后查看