芯动科技，作为中国领先的IP和定制芯片提供商，近日宣布其成功完成了全球首个基于中芯国际最先进的FinFET N＋1工艺的芯片流片和测试，这标志着国产半导体生态链又向前迈进了一大步。N＋1工艺作为中芯国际继14nm之后的第二代先进工艺，性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积和SoC面积均有所减少，性能接近7nm工艺，

天玑9000是2021年11月19日联发科发布的智能手机旗舰芯片,这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片。中文名天玑9000所属品牌联发科产品类型旗舰芯片芯片特点天玑9000的定位为旗舰级别,其主要提升为算力、多媒体、连接性三方面,相比前代天玑1200系列,天玑9000可谓是全面进步。 本回答被网友采纳 抢首赞 已赞过 ...

价格战：航顺在2019年推出了全球首颗低于1元的32位MCU HK32F030M，以“白菜价”冲击中低端市场，这一策略不仅迅速占领了市场份额，还倒逼外企降价，打破了价格垄断。差异化：2021年，航顺发布了中国首款ARM+RISC-V多核异构SOC，这款芯片瞄准了物联网与AI边缘计算领域，单颗芯片集成了语音识别与图像处...

全球首颗2nm制程芯片制造技术于2021年5月由美国IBM发布，而富士通基于2纳米核心芯片构建的处理器Monaka预计2027年左右上市。2021年5月，美国科技企业IBM发布全球首个2nm制程芯片制造技术。据IBM预计，该技术能在“指甲盖”大小的芯片上集成约500亿晶体管，相比7nm芯片，2nm芯片性能可提升45%、功耗有望降...

三星3nm GAA芯片：全球首颗，挑战与突破并存 三星在半导体领域迈出了重要一步，成功量产了全球首颗基于GAA（Gate-All-Around，全环绕栅极晶体管）工艺的芯片——Exynos W1000。这一成就标志着先进芯片制程正式从FinFET迈向了GAA，为半导体行业的发展注入了新的活力。一、三星3nm GAA芯片的背景与挑战 三星在...

华大北斗脱胎于中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，由多家知名企业共同投资注册成立。公司专注从事卫星导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务，并率先研发了全球首颗支持北斗三号信号的多系统多频基带射频一体化高精度芯片。华大北斗针对行业应用的不同需求，规划...

截至2024年7月，中国发射的量子卫星主要有1颗，即“墨子号”。1. “墨子号”概况它于2016年8月16日发射成功，是全球首颗量子科学实验卫星。“墨子号”在量子通信领域意义重大，完成了星地高速量子密钥分发、地星量子传态等多项科学实验任务，使我国在量子通信领域处于国际领先地位。

芯片平台的出现与外部环境的变化 2019年11月，紫光展锐发布了全球首颗LTE Cat.1bis物联网芯片平台——展锐10DM，解决了芯片平台缺失的问题。同时，5G的商用增加了运营商的网络运维压力，促使他们加速2G/3G的退网，并寻找合适的替代技术承接中低速物联网终端。Cat.1bis因此成为了一个理想的选择。...

值得一提的是，天玑9000是全球首颗采用台积电4nm工艺的芯片。其安兔兔跑分突破100万大关，成为首个跑分破百万的手机芯片，甚至在跑分上超越了高通目前的旗舰芯片骁龙888 Plus。从各项参数来看，联发科此次发布的天玑9000无疑是对标高通下一代旗舰芯片的。无论是从性能还是工艺制程上，天玑9000都展现出了...

是的，美国初创企业Starcloud宣布将于2025年8月发射全球首颗搭载英伟达H100芯片的卫星“Cloud - 0”。这颗卫星仅冰箱大小，将在距地3.6万公里的同步轨道上运行。它凭借三重技术革新传统算力模式：一是真空超频，太空环境使芯片散热效率提升300%，支持持续超频运行；二是永续能源，太阳能电池板实现99....