如果你进行的是红胶工艺，在通过波峰焊时，若助焊剂的成分不当，就可能出现这样的现象。对于锡膏工艺，则需要检查过炉夹具是否有损伤。主要原因还是阻焊剂的问题，如果阻焊剂内含有水分，在过波峰焊时可能会发生炸锡现象，从而产生针孔。在实际操作中，如果在过回流焊时没有出现焊点有锡孔的情况，但在经过波峰焊后，发现贴

首先，波峰焊绝对不可以有铅无铅混用。因为无铅波峰焊过有铅板一定会被污染。回流焊，有铅和无铅共用一台回流焊，可以谨慎操作，但是无铅产品有发生铅污染的可能性，不建议。

两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一...

此外，回流焊在焊接过程中可以避免桥连、短路等焊接缺陷。而波峰焊在某些情况下可能较易出现焊接不良的情况。但在处理大批量生产的大型元器件焊接时，波峰焊的效率优势更为明显。综上所述，波峰焊和回流焊各有其特点和优势，选择哪种工艺取决于具体的生产需求和应用场景。在实际生产过程中，通常会根据元...

回流焊：回流焊技术通过内部加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板。这种加热方式使元件两侧的焊料融化，进而与主板粘结。回流焊的温度控制精确，焊接过程中能有效避免氧化，且制造成本相对容易控制。波峰焊：波峰焊则是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接的目的...

过波表面不能有先前的SMT锡膏元件；相反，SMT锡膏的板子仅适用于回流焊，不适合波峰焊。总体而言，波峰焊与回流焊在应用领域、工作原理和工艺流程上存在明显差异。波峰焊侧重于插件焊接，回流焊则专注于SMT工艺，两者各自在电子组装工艺中发挥着独特的作用，为电子产品的制造提供了多样化的解决方案。

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。两面都是刷锡膏贴片的PCB...

波峰焊：通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来。这种方式主要用在手插件的焊接和SMT的胶水板上。回流焊：主要通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化，从而实现与部品的焊接。综上所述，回流焊和波峰焊在工艺和焊接方式上存在显著差异，适用于不同的焊接需求和...

过程：在冷却区，焊接完成的焊点迅速降温，保持其焊接状态。5、检查及电测试：目的：确保焊接质量符合要求，没有焊接不良或电性能问题。过程：对焊接完成的电路板进行检查和电测试，包括检查光源是否在焊盘位置上，不能有偏心现象，否则可能在上二次配光透镜时会把线拉断，造成开路。在回流焊工艺中，还...